MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:
-軟釬焊,無需助焊劑
品牌:MBR
型號(hào):USS-9210,USS-9510,USS-1908
產(chǎn)地:瑞士
產(chǎn)品描述:
1.采用此超聲波焊錫工藝進(jìn)行焊接時(shí)焊槍頭由超聲波激活。在焊接過程中,超聲波氣穴現(xiàn)象會(huì)清除熔化焊料內(nèi)母材表面的氧化物。
2.超聲波焊錫工藝,無需助焊劑,可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材(如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dǎo)體)的焊接。
3.高能量超聲波振動(dòng)在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜。Z終在清潔干凈的母材表面進(jìn)行潤濕。
4.高壓迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中,密封住這些微孔細(xì)縫,使母材表面更加易于焊接。
5.超聲波振動(dòng)擠出液態(tài)焊料中的氣泡,實(shí)現(xiàn)表面無氣孔的*焊接。
6.超聲波工藝焊接效果好、品質(zhì)高。在大多數(shù)運(yùn)用中優(yōu)于粘合劑粘結(jié):無氣泡、熱耦合極快、耐熱達(dá)250℃
7.無助焊劑的焊料接合*不會(huì)對(duì)非常敏感的氣相沉積金屬表面產(chǎn)生腐蝕作用。
特點(diǎn):
可焊接玻璃、陶瓷、鋁、金屬氧化物等
無需助焊劑
耐腐蝕
MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域:
用于實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)、研發(fā)。
表面處理技術(shù)
薄膜母材(氣相沉淀<1μm)
傳感器
平板玻璃生產(chǎn)
光學(xué)玻璃
太陽能電池生產(chǎn)/維修
半導(dǎo)體
LCD接觸
磁鐵/燒結(jié)材料
超導(dǎo)體(如鈮)
厚膜陶瓷母材
玻璃纖維
應(yīng)用實(shí)例:
1—將鈦棒焊接到藍(lán)寶石基板上
2—太陽能電池接觸:硅Si單晶片,薄膜太陽能電池、染料敏化太陽能電池
3—鈮線圈纏繞至微晶玻璃棒
4—光學(xué)玻璃鍍錫
5—焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中
6—銅線電接觸至玻璃基板的鋁片上
7—接觸陶瓷碳混合超導(dǎo)體,焊接點(diǎn)直徑0.8mm
USS-9210:
適用于小面積焊接
人工操作
超聲波功率5-15W/60KHZ
焊槍頭直徑1-5MM
鑰匙鎖功能,可以鎖住設(shè)置
溫度范圍150-480shesh攝氏度
USS-9510:
適用于大面積hanj焊接
人工焊接
超聲波功率9-30W/40KHZ
超聲波頻率:40KHZ±3KHZ
焊槍頭直徑6、8、10MM
鑰匙鎖功能,可以鎖住設(shè)置
溫度范圍150-480shesh攝氏度
USS-1908:
大小面積焊接junk均可
內(nèi)置自動(dòng)設(shè)備
功能強(qiáng)大,可連續(xù)作業(yè)
數(shù)據(jù)接口,電腦上控制焊接參數(shù)和操作
15W+30W超聲波功率
手持工具及自動(dòng)焊槍頭插頭
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